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Semiconductor Manufacturing Tech11

NVM Express란? 이 장은 NVM Express의 개요이다. 1. NVMe(Non-Volatile Memory Express) 1.1 Overview NVMe (Non-Volatile Memory Express), 다른 이름으로 '비휘발성 기억장치 호스트 컨트롤러 인터페이스 (Non-Volatile Memory Host Controller Interface)'는 PCI Express Interface로 연결된 비휘발성 저장장치들을 위한 새로운 통신 프로토콜이다. * 참고: 개발 중에는 이 Spec.을 Enterprise NVMHCI라고 불렀습니다. 그러나 완성 전에 NVM Express Base Spec.으로 이름이 수정되었습니다. 이 Interface는 Client 및 Enterprise system 모두에서 사용 할.. 2023. 3. 20.
[논문/Semiconductor] Actinometry (광량측정법) 1. Actinometry 우리는 OES(Optical Emission Spectroscope)를 통하여 Plasma를 확인한다. 확인하면 어떠한 원자가 얼만큼 들어있는지 알 수 있을 것이다. 그런데 문제는 Plasma에서 나오는 원자의 WaveLength(파장)는 동일하지만 공정 Chamber내에서 일어나는 Plasma가 우리가 모니터링 하는 장비(ex. OES)에 얼마큼 가까이 있느냐에 따라 매번 Intensity(빛의 강도,∝ 원자의 양)가 달라진다. 더 쉽게 말하면 같은 가스양을 사용하는 반도체 공정에서 OES를 Chamber 중심에 놓으면 당연히 Intensity가 클것이고 Chamber 외곽에 두면 약할 것이다. 그렇다면 OES로 보는 가스 데이터는 정량적이라고 할 수 없다. 가스가 대략 어느.. 2022. 8. 6.
[Deposition(2)/S.M.T.] Film Deposition Film(박막)은 Substrate(기판)위에 생성되는 물질의 얇은(Thin) 고체층이다. Film은 3차원으로 생각해보았을때 가로와 세로의 길이에 비해 훨씬 작은 두께의 높이를 가진다. 그러므로 Wafer에서 Film의 두께를 나타날때 옴스트롱(Å)단위를 자주 쓰게 된다. 제목인 Film deposition은 Wafer substrate위에 물리적으로 Film을 증착하는 모든 공정을 의미한다. 보통 재료로는 Polysilicon, silicon dioxide, silicon nitride, metal[copper, tungsten] 을 사용한다. 1. Thin-Film Characteristics (박막의 특성) Wafer FAB에서 Film을 이용하기 위해서는 Film은 공학자가 사용할 수 있을 수 .. 2020. 4. 3.
[Deposition(1)/S.M.T.] Deposition Introduction Deposition공정이란 Depo(뎁)공정이라고도 불리며 증착공정이라고도 한다. 반도체 공정은 기본적으로 평면인 Wafer에서 진행되는 공정이며 Wafer위에 서로 다른 다양한 층들을 쌓음으로서 반도체 칩을 만드는 공정이다. 이때 Deposition은 Wafer위에 film layers(박막층들)을 제조하는 공정이다. 기본적으로 반도체에는 도체층와 절연체층이 섞여서 어떤 부분은 전기가 흐르고 또 어떤 부분은 전기가 흐르지 말아야하므로 Deposition공정은 필수적이다. 반도체 제조 공정에서 'Thin film = 박막'이라고 하는데 그 이유는 Thicker bulk film 과는 두께나 특성이 다르기 때문이다. 기본적으로 Thin film = 0.1㎛ , Thicker bulk film = 100㎛ .. 2020. 4. 2.
[Etch (2)/S.M.T.] Etch Parameters(식각파라미터) 2. Etch Parameters Etch를 할 때 그냥 막 하면 좋겠지만 사실 다양한 값들을 설정해주어야 하고 특별한 조건들을 만족시켜주어야한다. 아래는 일반적으로 사람들이 중요하다고 생각하는 9개의 Etch Parameter을 소개하겠다. Etch Parameters - Etch rate [식각률: 얼마만큼 빨리 Etch가 되었는가? (분당깍인 두께)] - Etch profile [식각 형상: 얼마만큼 Etch가 직각으로 잘 되었는가?] - Etch bias [식각 바이어스: 좌우로 흔들리지 않았는가?] - Selecitivity [선택도: 막아놓은 부분은 Etch되지말고 열어 놓은 부분은 잘 Etch 되었는가?] - Uniformity [균일성: 최근들어 중요해졌다. 옛날에는 균일성이 이미 좋았으나.. 2020. 3. 27.
[Etch (1)/S.M.T.] Etch Introduction (식각 공정이란?) Etch 공정은 Etching 공정이라고도하며 식각 공정이라고도 한다. 사용자가 원하는 모양을 가지게 하기 위하여 선택적으로 물질을 제거하는 공정이 식각 공정이라 생각해도 좋다. 즉 쉽게 말하면 Silicon(실리콘)이나 Substrate(기판)위에 있는 물질을 깍아내는 공정이라고 생각해도 된다. 특히 Etch 공정은 앞전에 정리된 Photolithograpy 공정보다 더 세심해야되는 이유가 있는데 그 이유는 한번 Etching이 일어나면 다시 되돌릴 수 없는 결과를 만들기 때문이다. 그러므로 잘못 Etching된 제품은 전량 폐기하게 되므로 회사의 손실과 중요하게 직결되어있다고 판단하면 좋다. 학습목표 1. Etch Parameters(식각 변수) 중 중요한 9개의 Parameters에 대하여 설명할 .. 2020. 3. 27.
[Photolithography (3.2)/S.M.T.] Spin Coat (스핀코팅)/ PR Coating 2) Spin coat (=PR(Photoresist) Coating, 스핀 코팅) 이번 장에서 중요한 것: Thickness, Uniformity Spin coat 는 PR Coat, PR Coating, Spin coating이라고도 불리며 Phtolithography의 두번째 공정 단계이다. PR(Photoresist)를 Wafer위에 도포하는 단계라고 생각하면된다. Spin이라는 말대로 회전하는 판인 Spin coat위에 wafer를 올리고 돌린다. 이때 Wafer가 떨어지지말라고 Wafer를 올려두는 기계의 표면에 작은 진공 구멍을 가진 평평한 금속인 Vaccum Chuck(진공 척)위에 Mount(탑재)되어 진공으로 Wafer를 잡고 있어서 떨어질 염려는 하지 않아도 된다. (아래 사진봐) 처.. 2020. 3. 27.
[Photolithography (3.1)/S.M.T.] Wafer Prime / Vapor Prime 1) Vapor prime (=Wafer prime, 증기 및 웨이퍼 도포단계) Vapor prime 또는 Wafer prime 단계라고 불리우며 Phtolithography의 첫번째 공정 단계이다. *prime (뜻: to cover the surface of wood with a special paint before the main paint is put on, https://dictionary.cambridge.org/ko/%EC%82%AC%EC%A0%84/%EC%98%81%EC%96%B4/priming)은 상황에 맞추어 도포라고 하는 것이 맞다. PRIMING | Cambridge English Dictionary에서의 의미 priming 의미, 정의, priming의 정의: 1. present .. 2020. 3. 27.
[Photolithography (3)/S.M.T.] 포토리소그래피의 8가지 기본 단계 3. Photolithography의 8가지 기본 단계 사실 Photolithography는 Process latitude에 관여되는 수많은 공정 단계가 존재한다. 헌데 이러한 공정을 총 8가지의 단계로 기본적으로 나눌 수 있다. 1. Vapor prime (=Wafer prime(웨이퍼 준비)증기 도포) 2. Spin coat (=PR(Photoresist) Coating, 스핀 코팅) 3. Soft bake (가볍게 굽기) 4. Alignment and exposure (정렬과 노출) 5. Post - exposure bake (PEB) (노출 후 굽기) 6. Develop (현상) 7. Hard bake (강한 굽기) 8. Develop inspect (현상 후 점검) -1) Vapor prime .. 2020. 3. 27.
[Photolithography (2)/S.M.T.] Positive / Negative Lithography 2. Photolithography Processes 포토 공정에는 두가지의 기본 공정 유형이 있다. -Positive Photolithography: Wafer 표면에 Mask pattern과 동일한 패턴을 인쇄 -Nagative Photolithography: Wafer 표면에 Mask pattern과 정반대의 패턴을 인쇄 이 두가지 공정 유형의 차이점은 'Photoresist'라는 물질의 차이다. 즉 재료 차이로 공정의 유형이 나뉘는 것이다. Photoresist는 뒤에서 다루겠지만 간단히 말하면 '감광액' 및 '감광액'이라고도 한다. Photoresist는 빛에 민감하여 빛을 받으면 변화가 일어난다. 또한 수용액이 아니라 고분자 액체(폴리머)이다. (※2019 일본의 일방적인 무역전쟁(시비) 때,.. 2020. 3. 27.
[Photolithography (1) /S.M.T.] 포토리소그래피 용어 정리 포토리소그래피 공정은(이하 포토 공정) 사용자가 원하는 마스크(Mask)상에 설계된 패턴을 웨이퍼(Wafer)상에 구현하는 과정을 뜻한다. Photolithography 의 사전적 의미. Photo + Litho + Graphy 로 나눌 수있으며 그리스 어로 기원을 나누어 보면 Linght + Stone + Writing 이다. 어원을 직독직해하면 '빛을 이용하여 돌에 글을 쓴다.'이다. 그럼 포토리소그래피 공정이라 함은 빛을 이용하여 Wafer에 원하는 Pattern을 새긴다. 라고 해석 할 수 있다. 실제 포토 공정의 본질은 뒤이어 오는 공정인 이온 주입과 식각 공정에 주로 사용되며 Wafer위에 임시 회로구조를 인쇄하는 것이다. 그리고 포토공정은 빛을 이용해 세밀히 작업을 할 수 있어서 반도체 Ch.. 2020. 3. 26.
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