반응형 Semiconductor Manufacturing Tech/Deposition2 [Deposition(2)/S.M.T.] Film Deposition Film(박막)은 Substrate(기판)위에 생성되는 물질의 얇은(Thin) 고체층이다. Film은 3차원으로 생각해보았을때 가로와 세로의 길이에 비해 훨씬 작은 두께의 높이를 가진다. 그러므로 Wafer에서 Film의 두께를 나타날때 옴스트롱(Å)단위를 자주 쓰게 된다. 제목인 Film deposition은 Wafer substrate위에 물리적으로 Film을 증착하는 모든 공정을 의미한다. 보통 재료로는 Polysilicon, silicon dioxide, silicon nitride, metal[copper, tungsten] 을 사용한다. 1. Thin-Film Characteristics (박막의 특성) Wafer FAB에서 Film을 이용하기 위해서는 Film은 공학자가 사용할 수 있을 수 .. 2020. 4. 3. [Deposition(1)/S.M.T.] Deposition Introduction Deposition공정이란 Depo(뎁)공정이라고도 불리며 증착공정이라고도 한다. 반도체 공정은 기본적으로 평면인 Wafer에서 진행되는 공정이며 Wafer위에 서로 다른 다양한 층들을 쌓음으로서 반도체 칩을 만드는 공정이다. 이때 Deposition은 Wafer위에 film layers(박막층들)을 제조하는 공정이다. 기본적으로 반도체에는 도체층와 절연체층이 섞여서 어떤 부분은 전기가 흐르고 또 어떤 부분은 전기가 흐르지 말아야하므로 Deposition공정은 필수적이다. 반도체 제조 공정에서 'Thin film = 박막'이라고 하는데 그 이유는 Thicker bulk film 과는 두께나 특성이 다르기 때문이다. 기본적으로 Thin film = 0.1㎛ , Thicker bulk film = 100㎛ .. 2020. 4. 2. 이전 1 다음 반응형
